# 非凡的增长轨迹 URL: https://caijiao.org/gtc-2025/27 Source: docs/gtc-2025/27.md Description: 现在我来告诉大家原因。这就是我们公司业务正在发生的事情。正如我刚才提到的所有原因，我们看到了 Grace Blackwell 惊人的增长。这由两个指数级增长所驱动。我们现在有了可见性。我认为我们可能是历史上第一家能够预见到，到 2026 年，Blackwell 的累计业务量以及 Rubin 的早期发... 现在我来告诉大家原因。这就是我们公司业务正在发生的事情。正如我刚才提到的所有原因，我们看到了 Grace Blackwell 惊人的增长。这由两个指数级增长所驱动。我们现在有了可见性。我认为我们可能是历史上第一家能够预见到，到 2026 年，Blackwell 的累计业务量以及 Rubin 的早期发展，将达到五千亿美元的科技公司。正如你们所知，2025 年还没有结束，2026 年还没有开始。这是已经确定下来的业务量。到目前为止，价值五千亿美元。 现在，从这五千亿中，我们已经在最初的几个季度，我想是生产的前四个季度，或者说是三个半季度，出货了六百万片 Blackwell。我们 2025 年还有一个季度，然后还有四个季度。所以接下来的五个季度，有五千亿美元，半万亿美元。这是 Hopper 增长速度的五倍。这足以说明一些问题。 这是 Hopper 的整个生命周期。这还不包括中国和亚洲。所以这只是西方。我们排除了中国。Hopper 在其整个生命周期内，是四百万片 GPU。Blackwell，每一片 Blackwell 都有两片 GPU 封装在一个大型封装中。Blackwell 的两千万片 GPU，以及 Rubin 的早期部分。令人难以置信的增长。所以我要感谢我们所有的供应链合作伙伴，感谢每一个人。我知道大家工作有多努力。我制作了一段视频来赞扬你们的工作。我们来看一下。 美国制造 视频片段开始： 身份不明的发言人：AI 时代已经开始。Blackwell 是它的引擎，一个工程奇迹。在亚利桑那州，它始于一张空白的硅晶圆。数百个芯片处理和紫外线光刻步骤，在十二英寸的晶圆上，一层一层地构建起两千亿个晶体管。 在印第安纳州，HBM 堆栈将并行组装。具有 1,024 个 IO 的 HBM 存储芯片是使用先进的 EUV 技术制造的。后端使用硅通孔 (Through Silicon Via) 将十二个 HBM 存储堆栈和基底芯片连接起来，以生产 HBM。同时，晶圆被切割成单独的 Blackwell 芯片，经过测试和分类，将好的芯片分离出来，继续进行下一步。 芯片-晶圆-基板 (chip on wafer on substrate) 工艺将三十二个 Blackwell 芯片和一百二十八个 HBM 堆栈连接到一个定制的硅中介层晶圆上。金属互连线直接蚀刻在上面，将 Blackwell GPU 和 HBM 堆栈连接到每个系统和封装单元中，将所有部件锁定到位。然后，组件经过烘烤、模塑和固化，从而制造出 GB300 Blackwell Ultra Superchip。 在德克萨斯州，机器人将昼夜不停地将一万多个组件拾取并放置到 Grace Blackwell PCB 上。在加利福尼亚州，用于横向扩展通信的 ConnectX8 super NICs 和用于卸载和加速网络、存储和安全功能的 BlueField three DPUs 被精心组装到 GB 300 计算托盘中。 NVLink 是 NVIDIA 发明的一项突破性高速连接技术，用于连接多个 GPU 并扩展成一个巨大的虚拟 GPU。NVLink 交换机托盘由 NVLink 交换芯片构建，提供每秒 14.4 TB 的全对全带宽。NVLink 主干形成了一个定制的盲插背板，用五千根铜缆连接所有七十二个 Blackwell 或一百四十四个 GPU 芯片，形成一个巨大的 GPU，提供每秒一百三十 TB 的全对全带宽，这几乎是全球互联网的峰值流量。 熟练的技术人员将这些部件组装成一个机架规模的 AI 超级计算机。总共有 120 万个组件，两英里长的铜缆，一百三十万亿个晶体管，重达近两吨。从亚利桑那州和印第安纳州的硅片，到德克萨斯州的系统，Blackwell 和未来的 NVIDIA AI 工厂世代都将在美国制造。这正在书写美国历史和工业的新篇章，在 AI 时代的推动下，美国重返制造业和再工业化。AI 时代已经开始，美国制造。为世界而造。 视频片段结束： 我们又在美国制造了。这太不可思议了。 President Trump 向我提出的第一件事就是把制造业带回来。把制造业带回来，因为这对国家安全是必要的。把制造业带回来，因为我们想要就业机会。我们想要经济的这一部分。九个月后，仅仅九个月后，我们现在正在亚利桑那州全面投产 Blackwell。